密集型高电平印刷电路板
主要特点：
基材：FR-4（IT-180A）
板厚：2.0 mm
表面光洁度：OSP
层：16层
铜厚度：1oz（外基铜0.33oz）
最小孔径：0.2毫米
纵横比：10:1
板尺寸：315X458 mm
最小线宽/间距：3/3mil（0.076/0.076mm）
